當前的各大廠家對各項測試還是有所了解的，尤其是對一些芯片廠家而言，在經(jīng)過測試后才能了解下產(chǎn)品的品質(zhì)，才能做好相應的調(diào)整。目前的晶圓測試，也同樣是一項重要的測試，在進行測試的過程中，更是需要注意一些細節(jié)方面的問題。
      一、做好相應的檢查
      晶圓測試的結果很重要，如果出現(xiàn)比較大的誤差，反而很容易影響到廠家的判斷。因此在進行測試之前，還是應該做好相應的檢查，比如說其中夾子的方向，還有就是夾子是否已經(jīng)磨平。如果說打磨平整的話，則是需要注意做好對卡子的更換，并且擰緊其中的卡子，從而能確保晶圓不會出現(xiàn)損壞情況。

      二、不要打破光盤

      因為晶圓測試也是有一定流程的，要按照正確的步驟完成測試。而且其中晶圓晶片的型號也需要準確，其中的水平距離更是要進行調(diào)整。在進行測試的過程中，如果發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)任何異常的情況，都需要立即停止其中的操作，并且及時的進行檢查，確認下哪里出現(xiàn)了問題，及時的進行調(diào)整，之后才能確保測試的正常進行。