2
做光電子先進(jìn)封裝的先驅(qū)者
誠(chéng)瑞科技優(yōu)勢(shì)
CRT ADVANTAGE
國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)不可擋：光通設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低迷嚴(yán)重制約了中國(guó)光通產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展 ，推進(jìn)光通核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代已成大勢(shì) ，空間廣闊 。
高精度耦合機(jī)
>精度高
>速度快
軟硬件技術(shù)能力
>硬件選型及核心的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)能力
>獨(dú)特的視覺(jué)算法及運(yùn)動(dòng)控制能力
硅光晶圓測(cè)試設(shè)備
>耦合算法開(kāi)發(fā)
>模塊化設(shè)計(jì)
客戶(hù)服務(wù)
>及時(shí)響應(yīng)客戶(hù)的需求，解決客戶(hù)的痛點(diǎn)
>與客戶(hù)一起成長(zhǎng)，深度挖掘客戶(hù)潛在的應(yīng)用需求
ABOUT US
關(guān)于誠(chéng)瑞科技
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
光模塊耦合設(shè)備：包含芯片耦合/器件耦合等設(shè)備 ，該類(lèi)設(shè)備是制造200G/400G/800G高速通信光模塊及大功率半導(dǎo)體激光器等元件的核心設(shè)備。
硅光芯片晶圓測(cè)試設(shè)備：測(cè)試晶圓芯片性能以及分布，為芯片設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的方向，在光芯片，電芯片，半導(dǎo)體行業(yè)有廣泛應(yīng)用。
公司成立于20002年
注冊(cè)資本333萬(wàn)余元
現(xiàn)有專(zhuān)利20余項(xiàng)
PRODUCTS
產(chǎn)品中心
立足于光通信收發(fā)模塊，將技術(shù)擴(kuò)展應(yīng)用到激光雷達(dá)相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)，并緊跟技術(shù)發(fā)展方向，未來(lái)投入到AR/VR行業(yè)相關(guān)的工藝設(shè)備開(kāi)發(fā)上
2024-03-01 10:48
晶圓測(cè)試中要注意哪些細(xì)節(jié)問(wèn)題
2024-02-28 10:49
芯片測(cè)試有意義嗎？有什么作用？
2024-02-26 10:49
怎樣保證圓片測(cè)試的結(jié)果更準(zhǔn)確
2024-02-23 10:49
CP測(cè)試重要嗎？會(huì)有什么作用？
2024-02-19 10:50
晶圓測(cè)試中要注意做好哪些方面
2024-02-13 10:50
CP測(cè)試中有哪些重點(diǎn)工作？
地址
蘇州市虎丘區(qū)滸墅關(guān)鎮(zhèn)青花路26號(hào)科創(chuàng)園二期2幢101室
導(dǎo)航
Copyright © 2024 蘇州市誠(chéng)瑞科技有限公司
翻屏組件設(shè)置面板
容器ID名稱(chēng)：#c_grid-1646471334705
關(guān)閉翻屏分辨率：768